[实用新型]一种厚铜线路板阻焊结构有效
| 申请号： | 201621471683.X | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206332912U | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 鲁龙辉 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司31225 | 代理人： | 叶敏华 |
| 地址： | 201807 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种厚铜线路板阻焊结构，包括基材区、线路和阻焊区，阻焊区由多层阻焊膜层组成，线路设置在基材区的绝缘层上，阻焊膜层覆盖在线路上。与现有技术相比，本实用新型利用多层焊膜覆盖在线路上，可避免在印制板的线路边缘产生小气泡、阻焊起皱、线发红等缺陷，提高产品品质。相比单层或者两层阻焊膜，避免由于阻焊膜层过厚造成流动不畅，容易在线路边缘产生气泡的问题，阻焊膜层通过层层加工、固化、打磨，阻焊膜层的厚度适宜，不断填充线路边缘间隙，避免次品的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 路板阻焊 结构 | ||
【主权项】：
一种厚铜线路板阻焊结构，包括基材区、线路和阻焊区，其特征在于，所述的阻焊区由多层阻焊膜层组成，所述的线路设置在基材区的绝缘层上，所述的阻焊膜层覆盖在线路上。
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