[实用新型]一种400um厚度印制线路板无铅喷锡夹具有效

专利信息
申请号: 201621472067.6 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN206389626U 公开(公告)日: 2017-08-08
发明(设计)人: 屈云波;谷建伏 申请(专利权)人: 大连崇达电路有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116600 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型属于一种400um厚度印制线路板无铅喷锡夹具,包括夹具框架一(1),其特征在于在夹具框架一的下端用合页(3)连接一个夹具框架二(2);在夹具框架一(1)的上面三个框均匀分布固定“多个”铆钉(5);在夹具框架二(2)上与铆钉(5)相对应的均匀分布“多个”铆钉孔(4)。在超薄厚度印制线路板无铅喷锡生产过程中,避免在无铅喷锡过程中因受到高温、高风压吹整时由于板材薄机械强度不够导致板折断、板面锡厚度不均匀、不平整问题,保证了产品质量,提高生产产品合格率。
搜索关键词: 一种 400 um 厚度 印制 线路板 无铅喷锡 夹具
【主权项】:
一种400um厚度印制线路板无铅喷锡夹具,包括夹具框架一(1),其特征在于在夹具框架一的下端用合页(3)连接一个夹具框架二(2);在夹具框架一(1)的上面三个框均匀分布固定“多个”铆钉(5);在夹具框架二(2)上与铆钉(5)相对应的均匀分布“多个”铆钉孔(4)。
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