[实用新型]一种全吸附式晶片固定装置有效
| 申请号： | 201621472905.X | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206312882U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 赖胜雄 | 申请（专利权）人： | 郑州晶润光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙)41104 | 代理人： | 刘建芳 |
| 地址： | 451162 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种全吸附式晶片固定装置，包括真空吸附平台，所述真空吸附平台的吸附面上铺设有安装板，安装板的与所述吸附面相接触的一侧面为真空连接面，真空连接面为光滑平面，安装板的真空连接面与所述吸附面形成真空吸附连接，安装板上与真空连接面相对的另一侧面为晶片固定面，晶片固定面上涂覆有粘性层，粘性层上排布设有于多个用于放置晶片的晶片安装位，晶片在对应的晶片安装位处与粘性层粘接连接。本实用新型的优点在于可以有效的完成晶片的吸附固定，为一次性加工多片晶片提供基础，防止对晶片加工造成不良损伤，并且有效减少上下料的时间，大大提高生产效率，保证生产的稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸附 晶片 固定 装置 | ||
【主权项】：
一种全吸附式晶片固定装置，包括真空吸附平台，其特征在于：所述真空吸附平台的吸附面上铺设有安装板，安装板的与所述吸附面相接触的一侧面为真空连接面，真空连接面为光滑平面，安装板的真空连接面与所述吸附面形成真空吸附连接，安装板上与真空连接面相对的另一侧面为晶片固定面，晶片固定面上涂覆有粘性层，粘性层上排布设有于多个用于放置晶片的晶片安装位，晶片在对应的晶片安装位处与粘性层粘接连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州晶润光电技术有限公司，未经郑州晶润光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621472905.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于双摄像头的成像方法、移动终端及存储介质
- 下一篇：雾化器电阻测试装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
