[实用新型]控制板布局结构有效

专利信息
申请号: 201621473654.7 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN206323704U 公开(公告)日: 2017-07-11
发明(设计)人: 鲁克银;杨忠远;张双飞 申请(专利权)人: 上海力信电气技术有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司31236 代理人: 郭国中
地址: 201210 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种控制板布局结构,包括印刷电路板,在印刷电路板尾部的两侧设有沿印刷电路板轴向设置的安装槽;芯片及控制电路区域设置在印刷电路板的头部,MCU设置在芯片及控制电路区域内;MOS管位于安装槽内;导电柱位于印刷电路板尾部;电容位于印刷电路板尾部;采样电阻位于印刷电路板尾部。与现有技术相比,本实用新型具有以下优点1.MOS管采用双列排版的,分别排列在印刷电路板尾部的两侧,提高散热效果。2.将导电柱、电容和采样电阻焊接在印刷电路板尾部,把芯片及控制电路区域设置在印刷电路板头部,使导电柱、电容和采样电阻与芯片及控制电路区域分开,减少相互之间的影响(散热及电磁干扰),提高控制板的性能。
搜索关键词: 控制板 布局 结构
【主权项】:
一种控制板布局结构,其特征在于,包括:印刷电路板,在所述印刷电路板尾部的两侧设有沿所述印刷电路板轴向设置的安装槽;芯片及控制电路区域,所述芯片及控制电路区域设置在所述印刷电路板的头部,MCU设置在所述芯片及控制电路区域内;MOS管,所述MOS管焊接在所述印刷电路板上,所述MOS管位于所述安装槽内;导电柱,所述导电柱焊接在所述印刷电路板上,所述导电柱位于所述印刷电路板尾部;电容,所述电容焊接在所述印刷电路板上,所述电容位于所述印刷电路板尾部;采样电阻,所述采样电阻焊接在所述印刷电路板上,所述采样电阻位于所述印刷电路板尾部。
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