[实用新型]用于晶片盒的充抽气装置有效

专利信息
申请号: 201621478047.X 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN206349344U 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 丁百龙;朱瑜杰 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 上海光华专利事务所31219 代理人: 余明伟
地址: 100176 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种用于晶片盒的充抽气装置,包括接头部和导气部,接头部包括中空结构的螺柱和盖合在螺柱上的螺帽,螺柱固定在晶片盒的门上且穿通门,螺帽与螺柱螺纹连接,螺柱上设置有穿通螺柱的侧壁的第一通孔,螺帽上设置有穿通螺帽的侧壁的第二通孔;导气部包括导气枪头和导管,导气枪头穿过螺柱与螺帽卡接,导气枪头上设置有穿通导气枪头的侧壁的第三通孔,当螺帽和导气枪头卡接时,第二通孔和第三通孔对准,导管的一端与导气枪头连接,另一端与气泵连接。本实用新型的充抽气装置,通过螺帽、螺柱和导气枪头之间的配合,能方便地实现对晶片盒的充抽气。
搜索关键词: 用于 晶片 充抽气 装置
【主权项】:
一种用于晶片盒的充抽气装置,其特征在于,包括接头部和导气部,其中,所述接头部包括中空结构的螺柱和盖合在所述螺柱上的螺帽,所述螺柱固定在所述晶片盒的门上且穿通所述门,所述螺帽与所述螺柱螺纹连接,所述螺柱上设置有穿通所述螺柱的侧壁的第一通孔,所述第一通孔位于所述晶片盒的内部,所述螺帽上设置有穿通所述螺帽的侧壁的第二通孔;所述导气部包括导气枪头和导管,所述导气枪头穿过所述螺柱与所述螺帽卡接,所述导气枪头上设置有穿通所述导气枪头的侧壁的第三通孔,当所述螺帽和所述导气枪头卡接时,所述第二通孔和所述第三通孔对准,所述导管的一端与所述导气枪头连接,另一端与气泵连接。
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