[实用新型]一种集成电路用引线框架有效
| 申请号： | 201621478748.3 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206332021U | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 沈健 | 申请（专利权）人： | 泰州东田电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225321 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路用引线框架，包括引线框单元，所述引线框单元上设有基体，所述基体上设有定位孔和引线脚，且定位孔位于引线脚的上方，所述引线脚设有十四条，所述基体的宽度为24mm，高度为45mm。本实用新型通过集成电路用引线框架广泛用于汽车音响的一种集成电路用框架，采用了铆接散热片的形式，有效的解决了功率模块的散热性能，确保模块参数稳定，实现高保真，框架采用的局部镀银的工艺，电镀速率提高，保证了生产的效率，从压状线局部喷钣到连续喷钣，不但连续大幅度提高，而且克服压表钣层不均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种集成电路用引线框架，包括引线框单元(3)，其特征在于：所述引线框单元(3)上设有基体(4)，所述基体(4)上设有定位孔(2)和引线脚(1)，且定位孔(2)位于引线脚(1)的上方，所述引线脚(1)设有十四条，所述基体(4)的宽度为24mm，高度为45mm。
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