[实用新型]一种大型热快速传导机构有效
| 申请号： | 201621479874.0 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206312891U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 樊美平;杨俊;顾军祖 | 申请（专利权）人： | 爱美达（深圳）热能系统有限公司;东莞爱美达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙)31105 | 代理人： | 周涛 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新区大浪办事处大*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种大型热快速传导机构，该传导机构包括密封压实焊接的不锈钢上板和不锈钢下板，不锈钢上板和不锈钢下板之间灌注有冷却液，在不锈钢上板和不锈钢下板之间边缘处密封压有密封铜管，所述不锈钢上板的一侧边缘设有第一向上折弯部、不锈钢上板的另一侧设有第一向下折弯部，在所述向下折弯部的上表面上预留有用于和芯片接触导热的接触面，在不锈钢上板的上表面设有凹圆，在所述不锈钢上板上设有密封口；所述不锈钢下板的一侧边缘设有第二向上折弯部、不锈钢下板的另一侧设有第二向下折弯部，在所述第二向下折弯部的上表面上设有凸圆。本实用新型能够达到较强的结构强度及导热可靠度，解决铜或铝材料在大型超薄超导体的使用瓶颈。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大型 快速 传导 机构 | ||
【主权项】：
一种大型热快速传导机构，其特征在于，该传导机构包括密封压实焊接的不锈钢上板（1）和不锈钢下板（2），所述不锈钢上板（1）和不锈钢下板（2）之间灌注有冷却液，在所述不锈钢上板（1）和不锈钢下板（2）之间边缘处密封压有密封铜管（3），所述不锈钢上板（1）的一侧边缘设有第一向上折弯部（11）、不锈钢上板（1）的另一侧设有第一向下折弯部（12），在所述向下折弯部（12）的上表面上预留有用于和芯片接触导热的接触面（13），在所述不锈钢上板（1）的上表面设有凹圆（14），在所述不锈钢上板（1）上设有密封口（15）；所述不锈钢下板（2）的一侧边缘设有第二向上折弯部（21）、不锈钢下板（2）的另一侧设有第二向下折弯部（22），在所述第二向下折弯部（22）的上表面上设有凸圆（23）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱美达（深圳）热能系统有限公司;东莞爱美达电子有限公司，未经爱美达（深圳）热能系统有限公司;东莞爱美达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621479874.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
