[实用新型]一种LED晶片封装结构有效
| 申请号： | 201621480432.8 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206274522U | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 袁洪峰;周德全 | 申请（专利权）人： | 福建省鼎泰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 泉州市博一专利事务所35213 | 代理人： | 方传榜 |
| 地址： | 362441 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种LED晶片封装结构，包括一灯壳架以及复数个阵列布置在所述灯壳架上的封装壳，所述封装壳包括一主壳体，所述主壳体的左右两侧与所述灯壳架之间均开设有一通道，所述主壳体下侧装设有一开口朝下的凹形导电体，所述凹形导电体下部的左右两侧各具有一组L型包脚，并且两组L型包脚呈对称设置，所述L型包脚的顶端位于所述通道内，并从该顶端往下延伸至其底端再朝所述凹形导电体的内侧弯折。设置顶端位于通道内的L型包脚，其第一作用是L型包脚的顶端可以提供一个支点的作用，使用户拆卸时能将施力点集中在该顶端，从而让拆卸更加快捷，更加轻松。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED晶片封装结构，包括一灯壳架以及复数个阵列布置在所述灯壳架上的封装壳，其特征在于：所述封装壳包括一主壳体，所述主壳体的左右两侧与所述灯壳架之间均开设有一通道，所述主壳体下侧装设有一开口朝下的凹形导电体，所述凹形导电体下部的左右两侧各具有一组L型包脚，并且两组L型包脚呈对称设置，所述L型包脚的顶端位于所述通道内，并从该顶端往下延伸至其底端再朝所述凹形导电体的内侧弯折。
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