[实用新型]新型导热硅胶垫有效
| 申请号： | 201621481625.5 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206361427U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 罗华兴 | 申请（专利权）人： | 东莞市华鸿橡塑材料有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/71;F21V29/87;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人： | 易朝晖 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型导热硅胶垫，其包括采用硅胶片体及覆合在该硅胶片体上下表面的PET层，硅胶片体的左下角呈直角状、左上角呈圆弧状，硅胶片体上设有左下凸脚、右上凸脚和倒钩，硅胶片体的下表面上设有使左下凸脚、右上凸脚和倒钩相连接的加强凸条。本实用新型结构设计巧妙、合理，设有加强凸条，整体强度及抗撕效果好，避免撕裂材料本身，同时又利用硅胶片体的柔软特性，加强凸条的周缘位置自然下垂紧贴，较好地填充LED芯片与散热器之间的间隙，提高导热效果，同时由于加强凸条的存在，其周缘相应形成气道，便于空气流通，进一步提升散热性能；而且还设有左下凸脚、右上凸脚和倒钩，方便快速定位安装，避免偏移，工作稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
一种新型导热硅胶垫，其特征在于，其包括采用硅胶片体及覆合在该硅胶片体上下表面的PET层，所述硅胶片体的左下角呈直角状，左下部设有左下凸脚，该左下凸脚上设有定位孔，所述硅胶片体的左上角呈圆弧状，该硅胶片体的右上部设有右上凸脚，该左下凸脚上设有定位孔，该硅胶片体的右下角设有倒钩，所述硅胶片体的下表面上设有使左下凸脚、右上凸脚和倒钩相连接的加强凸条，该加强凸条的凸起高度为0.6～0.8mm，所述硅胶片体厚度为1.5～3mm。
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