[实用新型]一种提高结构稳定性的LED封装壳有效
| 申请号： | 201621482047.7 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206274524U | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 袁洪峰;周德全 | 申请（专利权）人： | 福建省鼎泰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 泉州市博一专利事务所35213 | 代理人： | 方传榜 |
| 地址： | 362441 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种提高结构稳定性的LED封装壳，包括一主壳体，所述主壳体上设有电极层，还包括一凸形导电体，所述主壳体的下侧开设有一与所述凸形导电体的上凸部相适配的下凹部，所述凸形导电体通过其上的上凸部装设在所述下凹部内并与所述电极层连接。通过设置相适配的凸形导电体上凸部与主壳体下凹部，能够大大提高主壳体与凸形导电体之间的紧密度，避免两者发生相对位移，从而避免凸形导电体与主壳体上的电极层两者之间发生相对位移，大大提高了LED发光的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 结构 稳定性 led 封装 | ||
【主权项】：
一种提高结构稳定性的LED封装壳，包括一主壳体，所述主壳体上设有电极层，其特征在于：还包括一凸形导电体，所述主壳体的下侧开设有一与所述凸形导电体的上凸部相适配的下凹部，所述凸形导电体通过其上的上凸部装设在所述下凹部内并与所述电极层连接。
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