[实用新型]集成电路元件及其PCB贴片元件有效
| 申请号： | 201621484857.6 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206323649U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 卢毅;田守进;万庚 | 申请（专利权）人： | 深圳蓝普科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 谢曲曲 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路元件及其PCB贴片元件。PCB贴片元件用于贴设于PCB板上。PCB贴片元件包括主体，且主体朝向PCB板的一面为贴合面。其中，贴合面上开设有凹槽。贴片时使贴合面与PCB板接触，并在两者间涂刷锡膏。对锡膏加热，锡膏便会通过爬锡作用沿凹槽的侧壁移动。与传统元件相比，锡膏与上述PCB贴片元件的接触由面接触变成立体接触，从而增大了锡膏与上述PCB贴片元件的接触面积，进而使焊接更牢固。此外，锡膏通过爬锡作用会使部分锡膏进入凹槽内。因此，即使某个位置锡膏过多，多余的锡膏也会被凹槽吸收从而使PCB板与PCB贴片元件之间仅保留一层均匀的锡膏层。因此，上述集成电路元件及其PCB贴片元件能有效提升贴合的牢固性及平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 元件 及其 pcb | ||
【主权项】：
一种PCB贴片元件，用于贴设于PCB板上，所述PCB贴片元件包括主体，且所述主体朝向所述PCB板的一面为贴合面，其特征在于，所述贴合面上开设有凹槽。
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