[实用新型]一种双面的PCB电路板有效
| 申请号： | 201621485571.X | 申请日： | 2016-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN206283715U | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 胡扬扬 | 申请（专利权）人： | 东莞市合权电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人： | 肖冬 |
| 地址： | 523710 广东省东莞市塘厦镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其是指一种双面的PCB电路板。其包括有基板，所述基板的两面设置有第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层上分别蚀刻有导电电路，所述第一铜箔层和第二铜箔层上还设置有元器件；所述第一铜箔层上纵横交错设置有至少两对第一导热道；所述第二铜箔层上纵横交错设置有至少两对第二导热道；基板上设置有贯穿基板的金属通孔，所述金属通孔分别与第一铜箔层和第二铜箔层连通。本实用新型中，第一导热道和第二导热道分别可以将第一铜箔层和第二铜箔层上的热量引出，达到更好的散热效果，进一步地提高散热能力；通过金属通孔使得PCB电路板上下表面温度快速平衡和快速散热，达到更好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
一种双面的PCB电路板，其特征在于：包括有基板，所述基板的两面设置有第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层上分别蚀刻有导电电路，所述第一铜箔层和第二铜箔层上还设置有元器件；所述第一铜箔层上纵横交错设置有至少两对第一导热道；所述第二铜箔层上纵横交错设置有至少两对第二导热道；所述基板上设置有贯穿基板的金属通孔，所述金属通孔分别与第一铜箔层和第二铜箔层连通。
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