[实用新型]一种带有陶瓷散热器的高频印刷电路板有效
申请号: | 201621486221.5 | 申请日: | 2016-12-31 |
公开(公告)号: | CN206365138U | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 张东锋 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523380 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及印刷电路板技术领域,尤其为一种带有陶瓷散热器的高频印刷电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的外围表面设有若干凹槽一,该带有陶瓷散热器的高频印刷电路板在电路板本体外围表面设置多个凹槽一,在凹槽一内设置散热环,通过散热环实现对电路板表面元器件的散热,在电路板本体内部设置凹槽三,在凹槽三内设置多个散热板,在散热板上下均设置和散热环连接的传热块,实现将内部热量传递至散热环,加快内部散热,在散热板之间连接传热块,通过散热板两侧连接的与外界接触的导热铜片,进一步实现对内部热量的散发,且散热环、散热板和传热块均采用陶瓷散热材料,实现对电路板的高效散热。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 陶瓷 散热器 高频 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种带有陶瓷散热器的高频印刷电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)的外围表面设有若干凹槽一(2),所述凹槽一(2)内均设有散热环(3),所述电路板本体(1)的左右两侧面均设有凹槽二(4),所述凹槽二(4)和凹槽三(5)相连通,所述凹槽三(5)设于电路板本体(1)内部,所述凹槽三(5)内设有若干散热板(6),所述散热板(6)的上下两面均连接有传热块一(7),所述传热块一(7)的顶端均位于凹槽一(2)内,且传热块一(7)均与散热环(3)相接触,相邻两个散热板(6)之间均连接有传热块二(8),且位于最两侧的散热板(6)均和导热铜块(9)相连接,所述电路板本体(1)内部设有穿线管(10),所述穿线管(10)的水平段均位于凹槽三(5)内。
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