[实用新型]一种散热效果较好的引线框架有效

专利信息
申请号: 201621488171.4 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN206332023U 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 沈健 申请(专利权)人: 泰州东田电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/367
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司11212 代理人: 谈杰
地址: 225321 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种散热效果较好的引线框架,包括框架体、引线脚部分、精压区和散热片,所述框架体的左右两侧设置有齿型压印,所述框架体上设置有基体,且基体上设置有定位孔、散热片和引线脚部分,所述引线脚部分由多个引线脚单元组成,且引线脚单元上设置有三个引线脚,所述引线脚部分的顶部设置有精压区。本实用新型通过精压区为两个,且精压区上镀有电镀层,提高了生产效率,节约了原材料,降低了生产成本,提高了竞争力,散热片的长度为17.50mm,使散热效果更好,使用寿命更长,确保了设备的可靠性,且结构简单,设计合理。
搜索关键词: 一种 散热 效果 较好 引线 框架
【主权项】:
一种散热效果较好的引线框架,包括框架体(7)、引线脚部分(5)、精压区(2)和散热片(8),其特征在于:所述框架体(7)的左右两侧设置有齿型压印(9),所述框架体(7)上设置有基体(1),且基体(1)上设置有定位孔(6)、散热片(8)和引线脚部分(5),所述引线脚部分(5)由多个引线脚单元(3)组成,且引线脚单元(3)上设置有三个引线脚(4),所述引线脚部分(5)的顶部设置有精压区(2)。
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