[外观设计]半导体承盘有效
| 申请号： | 201630012430.5 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN303884910S | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 罗郁南 | 申请（专利权）人： | 晨州塑胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | 09-03 | 分类号： | 09-03 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：半导体承盘。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于承载半导体芯片。3．本外观设计产品的设计要点：半导体承盘的整体设计。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：A‑A、B‑B、C‑C和D‑D剖切所限定部位的立体参考图1。5．省略视图：省略右视图和后视图，因为右视图和左视图相同，后视图和主视图相同。6．A‑A、B‑B、C‑C和D‑D剖切所限定部位的立体参考图1为半导体承盘上的一个单位以俯视的视角呈现的立体图；A‑A、B‑B、C‑C和D‑D剖切所限定部位的立体参考图2为半导体承盘上的一个单位以仰视的视角呈现的立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 | ||
【主权项】：
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