[外观设计]半导体热处理用加热器有效
| 申请号： | 201630067515.3 | 申请日： | 2016-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN303936354S | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 村田等;和田优一;八幡橘;山口天和;西堂周平 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立国际电气 |
| 主分类号： | 23-03 | 分类号： | 23-03 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称为半导体热处理用加热器。2.本外观设计产品的用途是在将多片基板分级地排列来进行处理的基板处理装置中使用的加热器。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.指定立体图为最能表明设计要点的视图。5.本外观设计产品的外部管材由透明材料构成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 热处理 加热器 | ||
【主权项】：
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