[外观设计]SMD PCB类LED封装组件有效
| 申请号： | 201630133077.6 | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN303888193S | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 刘冬寅;王凌江;解寿正 | 申请（专利权）人： | 江苏瑞博光电科技有限公司 |
| 主分类号： | 14-99 | 分类号： | 14-99 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 文雯 |
| 地址： | 214500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：SMD PCB类LED封装组件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于触屏式电子产品的组件。3．本外观设计产品的设计要点：在于本产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：后视图与主视图相同故省略；左视图、右视图无设计要点故省略。6．本外观设计SMD PCB类LED封装组件的半椭圆体部分和设于半椭圆体部分下方的梯形体部分都为透明材料。 | ||
| 搜索关键词： | smd pcb led 封装 组件 | ||
【主权项】：
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