[外观设计]电子半导体冷暖箱（F－110A）有效
| 申请号： | 201630201153.2 | 申请日： | 2016-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN303906955S | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 干培锋 | 申请（专利权）人： | 干培锋 |
| 主分类号： | 15-07 | 分类号： | 15-07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315480 浙江省余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 1、外观设计产品的名称：电子半导体冷暖箱(F‑110A)；2、外观设计产品的用途：用于制冷或加热；3、外观设计的设计要点：本外观设计各视图体现的产品形状；4、指定使用立体图用于出版专利公报。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 半导体 冷暖 110 | ||
【主权项】：
暂无信息
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