[外观设计]免熔接光纤配线模块(MR‑1S/LC‑F系列)有效
申请号: | 201630486750.4 | 申请日: | 2016-09-28 |
公开(公告)号: | CN304089117S | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 方贞泽;邱新娟;陈徐荣;刘广;陈永博;徐士康 | 申请(专利权)人: | 上海思方电气技术有限公司 |
主分类号: | 14-03 | 分类号: | 14-03 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙)31249 | 代理人: | 苗绘 |
地址: | 201318 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 1.本外观设计产品的名称免熔接光纤配线模块(MR‑1S/LC‑F系列)。2.本外观设计产品的用途熔接光纤时,给衔接点提供可靠的物理保护。3.本外观设计的设计要点形状。4.最能表明设计要点的图片或者照片设计1立体图1。5.本外观设计包含同一产品的多项相似外观设计,包含项数为2项,基本设计为设计1。 | ||
搜索关键词: | 熔接 光纤 模块 mr lc 系列 | ||
【主权项】:
暂无信息
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