[外观设计]连接型模块（II型）有效
| 申请号： | 201630504572.3 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN304090033S | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 王镇山;胡戬;潘可佳;李溪;冯斌;锁泰名 | 申请（专利权）人： | 美科科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | 21-01 | 分类号： | 21-01 |
| 代理公司： | 常州市江海阳光知识产权代理有限公司32214 | 代理人： | 翁琼华 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳区湖光*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 1、本外观设计产品的名称连接型模块（II型）。2、本外观设计产品的用途本产品用于搭建模块化系统，可连接电子元器件与乐高模块。3、本外观设计的设计要点在于产品的形状。4、最能表明设计要点的图片或者照片立体图。5、本外观设计中，电子元器件置于转接件模块的空腔内，乐高模块可插接在转接件模块顶部和/或底部的相应结构上。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 模块 ii | ||
【主权项】：
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