[发明专利]生物传感模块、生物传感芯片及电子设备有效

专利信息
申请号: 201680000455.0 申请日: 2016-05-30
公开(公告)号: CN106062951B 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 李问杰 申请(专利权)人: 深圳信炜科技有限公司
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60;G06K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518055 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种生物传感模块、生物传感芯片以及电子设备。该生物传感模块包括传感单元、存储电路、以及静电传导件。该传感单元用于感测目标物体接近或接触时的生物信息。该存储电路用于存储数据。该静电传导件设置在存储电路的上方,用于泄放静电。从而,避免静电对该存储电路造成损伤或损毁,且该静电传导件结构简单,材料成本低。相应地,具有该生物传感模块的生物传感芯片以及电子设备同样可避免静电对该存储电路造成损伤或损毁,且该静电传导件结构简单,材料成本低。
搜索关键词: 生物 传感 模块 芯片 电子设备
【主权项】:
1.一种生物传感芯片,包括生物传感模块,其特征在于:所述生物传感模块包括:传感单元,用于感测目标物体接近或接触时的生物信息;存储电路,用于存储数据;静电传导件,设置在存储电路的上方,用于泄放静电;和焊盘,所述静电传导件与所述焊盘连接,所述静电传导件通过所述焊盘将静电泄放至地;所述生物传感芯片还包括生物传感裸片,所述生物传感裸片包括所述传感单元、所述存储电路、和所述焊盘;所述生物传感裸片进一步包括衬底、第一绝缘层、和第二绝缘层;所述存储电路设置在所述衬底上;所述第一绝缘层和所述第二绝缘层设置在所述存储电路上;所述存储电路位于所述衬底与所述第一绝缘层之间;所述焊盘设置在第一绝缘层上;所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上,并在对应焊盘的位置设置有通孔;所述静电传导件通过所述通孔与所述焊盘连接。
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