[发明专利]载带及其制造方法以及RFID标签的制造方法有效
| 申请号： | 201680000952.0 | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN106471524B | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 加藤登;驹木邦宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明所涉及的载带的制造方法，是收纳多个附带密封材料的电子元器件的载带的制造方法，包含：准备沿长度方向具有多个有底的收纳孔的带状本体的工序；分别将芯片状的电子元器件收纳在多个收纳孔的工序；将在一个主面上具有粘接层的带状密封材料粘贴至带状本体，使粘接层覆盖收纳孔并与电子元器件粘接的工序；以及在带状密封材料形成切口，使得俯视时作为包含与各收纳孔的至少一部分重叠的部分的密封材料的部分从其他部分分离的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制造 方法 以及 rfid 标签 | ||
【主权项】：
1.一种载带的制造方法，是收纳多个附带密封材料的电子元器件的载带的制造方法，其特征在于，包含：准备沿长度方向具有多个有底的收纳孔的带状本体的工序；将芯片状的电子元器件分别收纳在所述多个收纳孔中的工序；将在一个主面上具有粘接层的带状密封材料粘贴至所述带状本体，使所述粘接层覆盖所述收纳孔并与所述电子元器件粘接的工序；以及；在所述带状密封材料中形成切口，使得包含俯视时与各收纳孔的至少一部分重叠的部分的密封材料的部分从该带状密封材料中未与各收纳孔重叠的部分分离的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680000952.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：使用红外成像的颜色标识
- 下一篇：数据翻译器
