[发明专利]金属颗粒以及它的制造方法、包覆金属颗粒、金属粉体有效
| 申请号： | 201680001051.3 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN106257978B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 若野基树 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;B22F9/08;B23K35/14;C22C9/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;吕秀平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粒径为10μm以上1000μm以下、由Cu和微量元素构成、通过GDMS分析的Cu的质量比例超过99.995％、上述微量元素之中的P与S的质量比例的总计为3ppm以上30ppm以下的金属颗粒。另外提供一种制造方法，其包括：将通过GDMS分析的Cu超过99.995％、P与S的总计为3ppm以上30ppm以下的金属材料在坩埚内熔化来制作熔融金属材料的工序；对坩埚内施加0.05MPa以上1.0MPa以下的压力，使熔融金属材料从直径5μm以上1000μm以下的孔口滴落来制作熔融金属液滴的工序；将熔融金属液滴使用氧浓度为1000ppm以下的非活性气体进行急冷凝固来制作粒径为10μm以上1000μm以下的金属颗粒的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 颗粒 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金属颗粒，其特征在于：粒径为10μm以上1000μm以下，由Cu和微量元素构成，通过GDMS分析的Cu的质量比例超过99.995％，所述微量元素之中的P与S的质量比例的总计为3ppm以上30ppm以下，所述金属颗粒具有0.9980以上的球度且具有20～60HV的维氏硬度。
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