[发明专利]成像探测器模块组件有效

专利信息
申请号: 201680001286.2 申请日: 2016-01-07
公开(公告)号: CN106463520B 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: M·A·查波 申请(专利权)人: 皇家飞利浦有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 王英;刘炳胜
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 一种模块组件设备(402)被配置用于组装用于成像系统(100)的探测器阵列(110)的模块组件(114)。所述模块组件设备包括具有长轴(401)的基底(400)。所述模块组件设备还包括所述基底的第一表面(406)以及从所述第一表面垂直向上凸起并沿着所述基底的至少两侧在长轴的方向上延伸的侧壁(408)。所述第一表面和侧壁形成凹槽(404),所述凹槽被配置为在所述表面上并且在所述侧壁内接收模块衬底。所述模块组件设备还包括在所述侧壁的方向上从所述侧壁凸起的凸起部(403)。凸起部和侧壁接合以形成壁架,所述壁架充当光探测器阵列单片支撑物(410),所述光探测器阵列单片支撑物被配置为在ASIC和模块衬底之上接收光探测器阵列单片(118)。 1
搜索关键词: 模块组件 侧壁 第一表面 单片 基底 光探测器阵列 凸起部 支撑物 长轴 衬底 凸起 配置 接收光探测器 成像探测器 探测器阵列 侧壁接合 成像系统 垂直向上 接收模块 所述壁 壁架 组装 延伸
【主权项】:
1.一种模块组件设备(402),被配置为组装用于成像系统(100)的探测器阵列(110)的模块组件(114),所述模块组件包括模块衬底(116)、ASIC(120)、光探测器阵列单片(118)以及闪烁体(122),所述模块组件设备包括:基底(400),其具有长轴(401);所述基底的第一表面(406);侧壁(408),其从所述第一表面垂直向上凸起并沿着所述基底的至少两侧在所述长轴的方向上延伸,其中,所述第一表面和所述侧壁形成凹槽(404),所述凹槽被配置为在所述表面上并且在所述侧壁内接收所述模块衬底;以及凸起部(403),其在所述侧壁的方向上从所述侧壁凸起,所述凸起部与侧壁接合以形成壁架,所述壁架充当光探测器阵列单片支撑物(410),所述光探测器阵列单片支撑物被配置为在所述ASIC和所述模块衬底之上接收所述光探测器阵列单片(118)。
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