[发明专利]成像探测器模块组件有效
申请号: | 201680001286.2 | 申请日: | 2016-01-07 |
公开(公告)号: | CN106463520B | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | M·A·查波 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王英;刘炳胜 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 一种模块组件设备(402)被配置用于组装用于成像系统(100)的探测器阵列(110)的模块组件(114)。所述模块组件设备包括具有长轴(401)的基底(400)。所述模块组件设备还包括所述基底的第一表面(406)以及从所述第一表面垂直向上凸起并沿着所述基底的至少两侧在长轴的方向上延伸的侧壁(408)。所述第一表面和侧壁形成凹槽(404),所述凹槽被配置为在所述表面上并且在所述侧壁内接收模块衬底。所述模块组件设备还包括在所述侧壁的方向上从所述侧壁凸起的凸起部(403)。凸起部和侧壁接合以形成壁架,所述壁架充当光探测器阵列单片支撑物(410),所述光探测器阵列单片支撑物被配置为在ASIC和模块衬底之上接收光探测器阵列单片(118)。 1 | ||
搜索关键词: | 模块组件 侧壁 第一表面 单片 基底 光探测器阵列 凸起部 支撑物 长轴 衬底 凸起 配置 接收光探测器 成像探测器 探测器阵列 侧壁接合 成像系统 垂直向上 接收模块 所述壁 壁架 组装 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种模块组件设备(402),被配置为组装用于成像系统(100)的探测器阵列(110)的模块组件(114),所述模块组件包括模块衬底(116)、ASIC(120)、光探测器阵列单片(118)以及闪烁体(122),所述模块组件设备包括:基底(400),其具有长轴(401);所述基底的第一表面(406);侧壁(408),其从所述第一表面垂直向上凸起并沿着所述基底的至少两侧在所述长轴的方向上延伸,其中,所述第一表面和所述侧壁形成凹槽(404),所述凹槽被配置为在所述表面上并且在所述侧壁内接收所述模块衬底;以及凸起部(403),其在所述侧壁的方向上从所述侧壁凸起,所述凸起部与侧壁接合以形成壁架,所述壁架充当光探测器阵列单片支撑物(410),所述光探测器阵列单片支撑物被配置为在所述ASIC和所述模块衬底之上接收所述光探测器阵列单片(118)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的