[发明专利]用于半导体的粘合剂组合物、用于半导体的粘合膜和切割管芯粘结膜在审
| 申请号： | 201680001690.X | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN106459719A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 金熹正;金塞拉;金丁鹤;南承希;曹正镐;李光珠;金荣国 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J161/06;C09J133/04;C09J7/02;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 顾晋伟;高世豪 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物、包含所述用于半导体的粘合剂组合物的用于半导体的粘合膜、包含含有所述用于半导体的粘合剂组合物的粘合层的切割管芯粘结膜、以及使用所述切割管芯粘结膜切割半导体晶片的方法，所述用于半导体的粘合剂组合物包含：玻璃化转变温度为‑10℃至20℃的热塑性树脂、含有软化点为70℃或更高的酚树脂的固化剂、固体环氧树脂、和液体环氧树脂，其中固体环氧树脂和液体环氧树脂的总含量相对热塑性树脂的重量比为1.6至2.6。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 粘合剂 组合 粘合 切割 管芯 粘结 | ||
【主权项】：
一种用于半导体的粘合剂组合物，包含：玻璃化转变温度为‑10℃至20℃的热塑性树脂；含有软化点为70℃或更高的酚树脂的固化剂；固体环氧树脂；和液体环氧树脂，其中所述固体环氧树脂和所述液体环氧树脂的总含量相对所述热塑性树脂的重量比为1.6至2.6。
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