[发明专利]表面被覆切削工具及其制造方法有效
| 申请号： | 201680002021.4 | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN107438491B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 阿侬萨克·帕索斯;小野聪;金冈秀明;今村晋也 | 申请（专利权）人： | 住友电工硬质合金株式会社 |
| 主分类号： | B23B27/14 | 分类号： | B23B27/14;C23C16/34;C23C16/36 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王静;高钊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种切削工具，包括基材以及形成在基材上的覆膜。所述覆膜包括硬质层。该硬质层包含多个具有氯化钠型晶体结构的晶粒。当使用EBSD系统在平行于基材表面的法线方向的硬质层的横截面中分析多个晶粒各自的晶体取向，从而测量作为晶粒的晶面的(001)面的法线方向与基材表面的法线方向之间的夹角时，夹角为0度以上且小于20度的晶粒的比例A为50％以上。关于晶粒的粒界，Σ3晶界的长度为Σ3‑29晶界的长度的50％以上，并且Σ3晶界的长度为全部粒界的总长度的1％以上30％以下，其中全部粒界的总长度为Σ3‑29晶界的长度和一般粒界的长度的总和。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 被覆 切削 工具 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面被覆切削工具，包括：基材以及形成在所述基材上的覆膜，/n所述覆膜包括硬质层，/n所述硬质层包含多个具有氯化钠型晶体结构的晶粒，其中/n当使用电子背散射衍射系统在平行于所述基材的表面的法线方向的所述硬质层的横截面中分析所述多个晶粒各自的晶体取向，从而测量作为所述晶粒的晶面的(001)面的法线方向与所述基材的表面的法线方向之间的夹角时，所述夹角为0度以上且小于20度的所述晶粒的比例A为50％以上，/n所述晶粒的粒界包括CSL粒界和一般粒界，/n所述CSL粒界的Σ3晶界的长度为Σ3-29晶界的长度的50％以上，并且为全部粒界的总长度的1％以上30％以下，其中所述Σ3-29晶界的长度为包含于所述CSL粒界中的Σ3晶界、Σ7晶界、Σ11晶界、Σ17晶界、Σ19晶界、Σ21晶界、Σ23晶界和Σ29晶界的各自长度的总和，并且所述全部粒界的总长度为所述Σ3-29晶界的长度和所述一般粒界的长度的总和，/n所述晶粒具有这样的层叠结构，其中由Al
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