[发明专利]表面被覆切削工具

摘要

表面被覆切削工具包括基材和形成在所述基材上的覆膜。所述覆膜包括α‑Al₂O₃层。所述α‑Al₂O₃层包含多个α‑Al₂O₃晶粒和多个κ‑Al₂O₃晶粒，并且织构系数TC(hkl)中的TC(006)大于5。C_κ比C_α和C_κ之和的比率：[C_κ/(C_α+C_κ)×100](％)为0.05％至7％，其中C_α为由所述覆膜的x射线衍射的测量数据获得的所述α‑Al₂O₃晶粒的峰计数的总数，并且C_κ为由所述覆膜的x射线衍射的测量数据获得的所述κ‑Al₂O₃晶粒的峰计数的总数。

主权项

1.一种表面被覆切削工具，包括基材和形成在所述基材上的覆膜，所述覆膜包括α‑Al₂O₃层，所述α‑Al₂O₃层包含多个α‑Al₂O₃晶粒和多个κ‑Al₂O₃晶粒，并且织构系数TC(hkl)中的TC(006)大于5；C_κ比C_α和C_κ之和的比率：[C_κ/(C_α+C_κ)×100](％)为0.05％至7％，其中C_α为由所述覆膜的x射线衍射的测量数据获得的所述α‑Al₂O₃晶粒的峰计数的总数，并且C_κ为由所述覆膜的x射线衍射的测量数据获得的所述κ‑Al₂O₃晶粒的峰计数的总数；在所述α‑Al₂O₃层中，第一测量视野中的所述κ‑Al₂O₃晶粒与全部Al₂O₃晶粒的面积比X为0.1％至20％，所述第一测量视野得自用电子背散射衍射装置对从所述α‑Al₂O₃层的前表面到向内延伸1μm深度的区域的分析；并且在所述α‑Al₂O₃层中，第二测量视野中的所述κ‑Al₂O₃晶粒与全部Al₂O₃晶粒的面积比Y小于所述面积比X，所述第二测量视野得自用所述电子背散射衍射装置对从所述α‑Al₂O₃层的所述前表面到向内延伸1μm深度的所述区域之外的区域的分析。