[发明专利]烧结体及切削工具有效
| 申请号： | 201680002181.9 | 申请日： | 2016-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN106795061B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 段田麻佑;冈村克己;久木野晓 | 申请（专利权）人： | 住友电工硬质合金株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/583 | 分类号： | C04B35/583;B23B27/14 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王静;高钊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 该烧结体具有第一材料、第二材料和第三材料。该第一材料为立方氮化硼。该第二材料为含锆化合物。该第三材料为氧化铝，并且该氧化铝包括微细颗粒氧化铝。该烧结体具有第一区域，其中5体积％以上50体积％以下的该微细颗粒氧化铝分散在该第二材料中。在该第一区域中的任意直线上，该微细颗粒氧化铝所占有的连续距离的平均值为0.08μm以下，并且该微细颗粒氧化铝所占有的连续距离的标准偏差为0.1μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 切削 工具 | ||
【主权项】：
1.一种烧结体，包含第一材料、第二材料和第三材料，/n所述第一材料为立方氮化硼，/n所述第二材料为含锆化合物，/n所述第三材料为氧化铝，/n所述氧化铝包括微细颗粒氧化铝，/n所述烧结体具有第一区域，其中5体积％以上50体积％以下的所述微细颗粒氧化铝分散在所述第二材料中，/n在所述第一区域中的任意直线上，被所述微细颗粒氧化铝占据的连续距离的平均值为0.08μm以下，并且被所述微细颗粒氧化铝占据的连续距离的标准偏差为0.1μm以下。/n
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