[发明专利]布线体、布线基板、布线构造体及触摸传感器有效
| 申请号： | 201680002505.9 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN106796477B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 本户孝治;盐尻健史 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044;G06F3/041;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 布线体(3)具备：粘合层(31)；第一导体层(32)，其具有第一端子部(324T)并设置于粘合层(31)上；树脂层(33)，其至少覆盖第一导体层(32)的除了第一端子部(324T)以外的部分；第二导体层(34)，其具有第二端子部(344T)并设置于树脂层(33)上，第一端子部(324T)和第二端子部(344T)沿粘合层(31)的厚度方向相互错开，第一端子部(324T)在厚度方向上，朝向远离粘合层(31)侧突出，在将第一端子部(324T)在与厚度方向正交的方向上投影的情况下，第一端子部(324T)的投影部分的至少局部与树脂层(33)重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 端子部 粘合层 树脂层 第一导体层 布线体 投影 布线构造体 触摸传感器 第二导体层 布线基板 正交的 错开 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种布线体，其中，具备：第一树脂层；第一导体层，其具有第一端子部，该第一导体层直接设置于所述第一树脂层上；第二树脂层，其至少覆盖所述第一导体层的除了所述第一端子部以外的部分；以及第二导体层，其具有第二端子部，该第二导体层直接设置于所述第二树脂层上，所述第一端子部和所述第二端子部沿着所述第一树脂层的厚度方向相互错开，所述第一端子部在所述厚度方向上朝向远离所述第一树脂层侧突出，在将所述第一端子部在与所述厚度方向正交的方向上投影的情况下，所述第一端子部的投影部分的至少局部与所述第二树脂层重叠。
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