[发明专利]布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法

摘要

本发明提供布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法。布线体(3)具备：第1导体层(32)，其具有第1导体线(322)；树脂层(33)，其覆盖第1导体层；以及第2导体层(34)，其经由树脂层设置于第1导体层上，并具有第2导体线(342)，布线体(3)满足下述(1)式：|H₁－H₂|＜T₁/3…(1)，其中，在上述(1)式中，H₁是在沿着第2导体线横断布线体的第1规定剖面中，与第1导体线对应的第1区域(E1)中的第2导体线的最大高度，H₂是在第1规定剖面中，与第1区域邻接且具有与第1区域相等的宽度的第2区域(E2)中的第2导体线的最小高度，T₁是第1规定剖面中的第1导体线的厚度。

主权项

1.一种布线体，具备：第1导体层，其具有第1导体线；树脂层，其覆盖所述第1导体层；以及第2导体层，其经由所述树脂层设置于所述第1导体层上，并具有第2导体线，所述第1导体层进入所述树脂层，所述第1导体层包含由所述第1导体线形成的网状的第1电极图案，所述布线体满足下述(1)以及(2)式：|H₁－H₂|＜T₁/3…(1)，1μm≤T₁≤5μm…(2)，其中，在所述(1)以及(2)式中，H₁是在沿着所述第2导体线横断所述布线体的第1规定剖面中，与所述第1导体线对应的第1区域中的所述第2导体线的从所述第1导体层的平均面开始的最大高度，H₂是在所述第1规定剖面中，与所述第1区域邻接且具有与所述第1区域相等的宽度的第2区域中的所述第2导体线的从所述第1导体层的平均面开始的最小高度，T₁是所述第1规定剖面中的所述第1导体线的厚度。