[发明专利]Type-C连接器子系统的低功率实现有效

专利信息
申请号: 201680003008.0 申请日: 2016-03-02
公开(公告)号: CN107077183B 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 里什·阿加瓦尔;尼古拉斯·亚历山大·伯德纳鲁克;帕万·库马尔·库奇普蒂;苏里什·奈杜·莱卡拉 申请(专利权)人: 赛普拉斯半导体公司
主分类号: G06F1/26 分类号: G06F1/26
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 张瑞;郑霞
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本文对用于通用串行总线(USB)Type‑C连接器子系统的低功率实现的技术进行了描述。在示例实施方式中,集成电路(IC)芯片设备包括通用串行总线(USB)Type‑C子系统。该Type‑C子系统被配置为操作Ra终端电路,该Ra终端电路在被施加到Type‑C子系统的Vconn线之后消耗不超过100μA的电流,以及/或者被配置为在设备的深度睡眠状态下操作一个或多个备用参考电路,以在Type‑C子系统的配置通道(CC)线上执行检测,其中该设备在深度睡眠状态下消耗不超过100μA的电流。
搜索关键词: type 连接器 子系统 功率 实现
【主权项】:
一种设备,包括:处理器;以及通用串行总线(USB)Type‑C子系统,其中所述Type‑C子系统被至少配置为:对耦合到所述Type‑C子系统的Vconn线的Ra终端电路进行操作,其中,所述Ra终端电路在被施加到所述Vconn线之后消耗不超过100μA的电流;以及在所述设备的深度睡眠状态下操作一个或多个备用参考电路,以在所述Type‑C子系统的配置通道(CC)线上执行检测,其中,所述设备在所述深度睡眠状态下消耗不超过100μA的电流;其中,所述设备是集成电路(IC)芯片。
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