[发明专利]Cu合金膜和Cu层叠膜在审
| 申请号： | 201680003374.6 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN107075614A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 志田阳子;后藤裕史;钉宫敏洋 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C23C14/14;C23C14/34;H01B1/02;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/532 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种电阻小、抗氧化性和湿法蚀刻加工性优异的Cu合金膜。上述Cu合金膜，含有Ni为3.0原子％以上且19.0原子％以下，并且含有从Al、Zn、Mn和Sn所构成的群中选择的一种X元素，余量由Cu和不可避免的杂质构成，且所述X元素的含量是由下式(1)求得的x原子％以上，并且，所述X元素为Zn或Mn时，Ni与X元素的合计量为20.0原子％以上，所述X元素为Al或Sn时，Ni与X元素的合计量为16.0原子％以上。x＝1.96×Ni+1.64…(1)其中，式(1)中，Ni表示Cu合金膜中的以原子％计的Ni含量。 | ||
| 搜索关键词： | cu 合金 层叠 | ||
【主权项】：
一种Cu合金膜，其特征在于，其含有Ni为3.0原子％以上且19.0原子％以下，并且含有从Al、Zn、Mn和Sn所构成的群中选择的一种X元素，余量由Cu和不可避免的杂质构成，且所述X元素的含量是由下式(1)求得的x原子％以上，并且，所述X元素是Zn或Mn时，Ni与X元素的合计量为20.0原子％以上，所述X元素为Al或Sn时，Ni与X元素的合计量为16.0原子％以上，x＝1.96×Ni+1.64…(1)在上式(1)中，Ni表示Cu合金膜中的以原子％计的Ni含量。
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