[发明专利]向接触式传感器元件粘贴光学膜的方法有效
申请号: | 201680003432.5 | 申请日: | 2016-07-21 |
公开(公告)号: | CN107111407B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 川本育郎;梅本彻;村上奈穗;中园拓矢 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;B29C65/50;G02B5/30;G02F1/13;G02F1/1333;G02F1/1335;G02F1/13363 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张思宝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种能够容易地应用于带接触式传感器的显示装置所用的接触式传感器元件与光学膜的贴合且能够高效贴合的方法。该方法向接触式传感器元件的贴合区域贴合光学膜片。接触式传感器元件具有排列有接触式传感器的传感器区域、具有电连接用电气端子的连接区域和配置有将接触式传感器与电气端子连接的配线的配线区域。提供的方法使用接触式传感器元件集合体母板和光学膜层叠体卷筒,接触式传感器元件集合体母板构成为将多个接触式传感器元件排列在基材上,光学膜层叠体卷筒是将使载体膜贴合于光学膜而成的连续带形状的光学膜层叠体卷绕成卷筒状而成,光学膜具有与呈纵向列状地排列在接触式传感器元件集合体母板上的接触式传感器元件的贴合区域的横向宽度对应的宽度,至少包含偏光片层。 | ||
搜索关键词: | 接触 传感器 元件 粘贴 光学 方法 | ||
【主权项】:
一种方法,向接触式传感器元件的贴合区域贴合光学膜片,其特征在于,所述接触式传感器元件具有排列有接触式传感器的传感器区域、具有电连接用电气端子且位于所述接触式传感器元件的一边的连接区域和配置有将所述接触式传感器与所述电气端子电连接的配线的配线区域,所述贴合区域包含所述传感器区域且不包含所述连接区域的至少一部分,所述方法使用接触式传感器元件集合体母板和光学膜层叠体卷筒,所述接触式传感器元件集合体母板构成为将多个所述接触式传感器元件在具有所述连接区域的边位于横向的状态下以至少沿纵向排列为列状的方式排列在基材上,所述光学膜层叠体卷筒是将使载体膜经由粘接剂层贴合于光学膜而成的连续带形状的光学膜层叠体卷绕成卷筒状而成,所述光学膜具有与呈纵向列状地排列在所述接触式传感器元件集合体母板上的所述接触式传感器元件的所述贴合区域的横向宽度对应的宽度,至少包含偏光片层,所述方法包含:将多个所述接触式传感器元件集合体母板依次输送到贴合位置的步骤;将所述光学膜层叠体从该光学膜层叠体卷筒放出并输送到所述贴合位置的步骤;在放出的所述光学膜层叠体的该光学膜和该粘接剂层上,以与呈纵向列状地排列在所述接触式传感器元件集合体母板上的所述接触式传感器元件的所述贴合区域的纵向尺寸对应的长度方向间隔,沿横向依次形成切口,从而在纵向相邻的两个切口之间,形成经由粘接剂层支承在所述载体膜上的光学膜片的步骤;在所述贴合位置,将所述光学膜片以所述粘接剂层留在所述光学膜侧的状态从所述载体膜剥离,并将剥离的所述光学膜片依次贴合于沿所述纵向移动的所述接触式传感器元件集合体母板上的排列为纵向列状的各所述接触式传感器元件的所述贴合区域的步骤;在向所述接触式传感器元件集合体母板上的排列为所述纵向列状的接触式传感器元件的纵向最前头的接触式传感器元件的所述贴合区域贴合该光学膜片之前,调节所述接触式传感器元件集合体母板相对于输送方向的横向位置及方位角度,使所述接触式传感器元件相对于输送到所述贴合位置的所述光学膜片在横向及方位角度上匹配位置,通过调节所述接触式传感器元件集合体母板的输送和所述光学膜片的输送,使各光学膜的膜片的前端与该接触式传感器元件集合体母板上的对应的接触式传感器元件的贴合区域的前端对齐位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680003432.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:导电性薄膜及具备该导电性薄膜的触摸面板传感器
- 下一篇:包括热镜的显示器