[发明专利]半导体装置以及引线框有效

专利信息
申请号: 201680003463.0 申请日: 2016-07-13
公开(公告)号: CN107683525B 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 神山悦宏 申请(专利权)人: 新电元工业株式会社
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18
代理公司: 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 代理人: 郁旦蓉
地址: 日本国东京都千*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的一种形态所涉及的半导体装置,包括:装置本体;一个电源布线板;多个输出布线板;以及多个半导体元件。在装置本体的长度方向上,彼此相邻的任何两个输出布线板中,均是一方的输出布线板的窄幅部与另一方的所述输出布线板的宽幅部彼此相向。在装置本体的宽度方向上,各个输出布线板的窄幅部以及宽幅部分别与电源布线板的一组宽幅部以及窄幅部彼此相向。在装置本体的长度方向上,各个输出布线板的宽度小于电源布线板的一组窄幅部以及宽幅部各自宽度的总和。
搜索关键词: 半导体 装置 以及 引线
【主权项】:
暂无信息
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