[发明专利]半导体装置及其制造方法、引线框有效
| 申请号： | 201680003469.8 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN107534025B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 神山悦宏 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置(10)，包括：相互隔开配置的多个布线板(24～30、81～86)；配置在布线板(24～30、81～86)的第一主面上的，与布线板(24～30、81～86)电气连接的半导体元件(91～96)；与布线板(24～30、81～86)电气连接的端子；以及将布线板(24～30、81～86)、以及半导体元件(91～96)密封，并使布线板(24～30、81～86)的第二主面露出的树脂(50)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 引线 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：相互隔开配置的多个布线板；配置在所述布线板的第一主面上的，与所述布线板电气连接的半导体元件；与所述布线板电气连接的端子；以及将所述布线板、以及所述半导体元件密封的，使所述布线板的第二主面露出的树脂。
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