[发明专利]处理装置和准直器有效
| 申请号： | 201680003575.6 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN107614740B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 寺田贵洋;加藤视红磨;徳田祥典;竹内将胜;青山德博 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;H01L21/203;H01L21/285 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈珊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据一个实施例，处理装置包括物体配置部、发生源配置部和准直器。物体设置在物体配置部上。发生源配置部设置在远离物体配置部分开的位置，能够向着物体发射粒子的粒子发生源设置在发生源配置部上。准直器被构造成设置在物体配置部和发生源配置部之间。准直器包括：框架；和第一整流部，第一整流包括多个第一壁和多个由第一壁形成并沿第一方向从发生源配置部向物体配置部延伸的第一通孔，准直器被构造成可移除地附接到框架。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 准直器 | ||
【主权项】：
一种处理装置，包括：上面设置有物体的物体配置部；设置在远离物体配置部分开的位置的发生源配置部，该发生源配置部上设置有能够对物体发射粒子的粒子发生源；被构造成设置在物体配置部和发生源配置部之间的准直器，该准直器包括：框架；以及第一整流部，其包括多个第一壁和由第一壁形成并沿第一方向从发生源配置部向物体配置部延伸的多个第一通孔，该准直器被构造成可移除地附接到框架。
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