[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片和印刷电路板有效
| 申请号： | 201680003723.4 | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN107001767B | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 小林宇志;高野健太郎;平松宗大郎 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L61/14 | 分类号： | C08L61/14;C08G8/28;C08J5/24;C08K5/3415;C08K5/3477;C08L61/34;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
一种印刷电路板用树脂组合物，其含有氰酸酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、以及下述通式(1)所示的具有氨基甲基的苯并胍胺化合物(C)。(上述通式(1)中，R为氢原子或者选自由碳原子数1～10的烃基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数6～10的芳氧基、羟基、酰胺基和卤素原子组成的组中的取代基，n为1～2的整数。) |
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| 搜索关键词： | 树脂 组合 预浸料 金属 层叠 复合 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、以及下述通式(1)所示的具有氨基甲基的苯并胍胺化合物(C)，![]()
上述通式(1)中，R为氢原子或者选自由碳原子数1～10的烃基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数6～10的芳氧基、羟基、酰胺基和卤素原子组成的组中的取代基，n为1～2的整数。
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