[发明专利]导电性浆料有效
| 申请号： | 201680004059.5 | 申请日： | 2016-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN107004460B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 小川孝之;土居祥子;齐藤宽 | 申请（专利权）人： | 哈利玛化成株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08K3/08;C08K5/3432;C08K5/55;C08K9/02;C08L61/06;C08L63/00;H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性浆料，其特别适于作为通孔导通用导电性浆料，在保持固化被膜层的低电阻的同时形状良好，容易获得对于温度变化具有耐受性的固化被膜层。本发明的导电性浆料包含：导电性填料、螯合剂形成物质、酚醛树脂、改性环氧树脂、和印刷性改进剂。本发明的印刷电路板利用所述导电性浆料的固化物将通孔导通。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 浆料 | ||
【主权项】：
一种导电性浆料，其特征在于，包含：导电性填料、螯合剂形成物质、酚醛树脂、改性环氧树脂、和印刷性改进剂。
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