[发明专利]各向异性导电膜、其制造方法及连接构造体有效

专利信息
申请号: 201680004593.6 申请日: 2016-01-05
公开(公告)号: CN107112657B 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 芳贺贤一;石松朋之;阿久津恭志 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R43/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;郑冀之
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 将在表面具有氧化皮膜的焊锡粒子等的金属粒子作为各向异性导电连接用的导电粒子的各向异性导电膜,在绝缘膜内具备金属粒子,在俯视观察下金属粒子规则排列。以使焊剂与金属粒子的各向异性导电膜表面侧端部或各向异性导电膜背面侧端部的至少任意一个端部接触或接近的方式配置。优选金属粒子为焊锡粒子。优选绝缘膜成为2层构造,在该层间配置有金属粒子。
搜索关键词: 各向异性 导电 制造 方法 连接 构造
【主权项】:
1.一种各向异性导电膜,在绝缘膜内具备金属粒子,在该各向异性导电膜中,俯视观察下金属粒子规则排列,且以使焊剂与金属粒子的各向异性导电膜表面侧端部或各向异性导电膜背面侧端部的至少任意一个端部接触或接近的方式配置,其中,金属粒子的表面的一部分不与焊剂接触。
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