[发明专利]电子调速器及具有该电子调速器的云台、无人飞行器有效
| 申请号： | 201680004620.X | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107439059B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 张梁;周长兴;肖乐 | 申请（专利权）人： | 深圳市大疆创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K7/20;H02P29/00 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 张成新 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子调速器，包括上金属壳体(11)；下金属壳体(12)，与所述上金属壳体(11)对接，以共同形成一壳体(1)；控制电路板(5)，安装于壳体(1)内，所述控制电路板(5)上设有电子元件(51)，所述电子元件(51)包括MOS管；以及灌封材料(41)，填充于壳体(1)与控制电路板(5)之间的间隙内；其中，所述控制电路板(5)上的电子元件(51)产生的热量通过灌封材料(41)传导到壳体(1)。所述电子调速器将整个壳体(1)中灌满灌封材料(41)，所述灌封材料(41)与壳体(1)一起实现了对控制电路板(5)的双重防护。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 调速器 具有 无人 飞行器 | ||
【主权项】：
1.一种电子调速器，其特征在于，所述电子调速器包括/n上金属壳体；/n下金属壳体，与所述上金属壳体对接，以共同形成一壳体；/n控制电路板，安装于所述壳体内，所述控制电路板上设有电子元件；以及/n灌封材料，填充于所述壳体与所述控制电路板之间的间隙内；以及/n散热结构；/n其中，所述控制电路板上的电子元件产生的热量通过所述灌封材料传导到所述壳体；/n所述上金属壳体包括第一表面、第二表面、第一端面和第二端面，所述第一表面、第二表面、第一端面和第二端面依次首尾相接，所述第一表面和第二表面相互背对设置，所述第一表面背向所述下金属壳体，所述第二表面朝向所述下金属壳体；所述第一表面为所述壳体的顶面；/n所述散热结构设于所述上金属壳体的第一表面与所述电子元件相对的位置，所述散热结构包括多个散热鳍片，多个所述散热鳍片的顶面与所述第一表面齐平，多个所述散热鳍片平行于所述第一端面和所述第二端面，并向所述控制电路板上的电子元件延伸，从而所述第二表面形成朝向所述电子元件且与所述电子元件相对的凸起；/n所述上金属壳体上设有一灌胶孔，所述灌胶孔贯穿所述上金属壳体，用以向所述壳体内灌入所述灌封材料，使得所述壳体中灌满灌封材料；/n所述壳体上还设有多个穿孔，所述穿孔用以穿设导线或/及电子元器件；/n所述电子调速器还包括一密封件，所述密封件包括设于所述上金属壳体和所述下金属壳体之间、用以密封所述上金属壳体和所述下金属壳体之间的间隙的线状密封段，以及设于所述穿孔内的环状密封段。/n
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