[发明专利]基板处理装置有效

专利信息
申请号: 201680004697.7 申请日: 2016-01-20
公开(公告)号: CN107112270B 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 中田高行;野上孝志;谷山智志;上村大义 申请(专利权)人: 株式会社国际电气
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;C23C16/44;H01L21/205
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 陈伟;闫剑平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够缩短基板的冷却时间的基板处理装置。具备保持基板的基板保持体、位于基板保持体的下方的隔热部、向基板保持体移载基板的移载室、向移载室内供给气体的气体供给机构,气体供给机构具有向移载室内的基板保持体所在的上部区域供给气体且相对于基板形成水平方向的气体流动的第一气体供给机构、和向移载室内的隔热部所在的下部区域供给气体且相对于隔热部形成沿垂直方向向下的气体流动的第二气体供给机构,第一气体供给机构及第二气体供给机构设置于移载室的一侧面,且第二气体供给机构设置于第一气体供给机构的下方。
搜索关键词: 处理 装置
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,具备:基板保持体,其保持基板;隔热部,其位于所述基板保持体的下方;移载室,其向所述基板保持体移载所述基板;以及气体供给机构,其向所述移载室内供给气体,所述气体供给机构具有:第一气体供给机构,其向所述移载室内的所述基板保持体所在的上部区域供给气体,相对于所述基板形成水平方向的气体流动;以及第二气体供给机构,其向所述移载室内的所述隔热部所在的下部区域供给气体,相对于所述隔热部形成沿垂直方向向下的气体流动,所述第一气体供给机构及所述第二气体供给机构设置于所述移载室的一侧面,且所述第二气体供给机构设置于所述第一气体供给机构的下方。
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