[发明专利]各向异性导电性膜在审

专利信息
申请号: 201680004711.3 申请日: 2016-01-13
公开(公告)号: CN107112067A 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 佐藤大祐;阿久津恭志;小高良介;田中雄介 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01;G02B7/02;G03B17/02;H04N5/225
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 何欣亭,郑冀之
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的各向异性导电性膜,即便是在如陶瓷制模块基板那样在表面有起伏的基板形成的端子也能以稳定的导通特性进行连接。本发明的各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子直径为10μm以上,该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下。该膜的厚度方向的导电粒子的偏差幅度小于导电粒子直径的10%。
搜索关键词: 各向异性 导电性
【主权项】:
一种各向异性导电性膜,包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子,其中,导电粒子直径为10μm以上,该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下,该膜的厚度方向的导电粒子的位置的偏差幅度小于导电粒子直径的10%。
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