[发明专利]印刷线路板用表面处理铜箔、印刷线路板用覆铜层压板和印刷线路板有效
| 申请号： | 201680004951.3 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN107109664B | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 斋藤贵广;绘面健 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C26/00 | 分类号： | C23C26/00;B32B15/04;B32B15/08;C25D5/16;C25D7/06;H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种印刷线路板用表面处理铜箔，其在形成有粗化颗粒的表面具有硅烷偶联剂层，其中，在所述硅烷偶联剂层表面，粗化颗粒的平均高度为0.05μm以上且小于0.5μm，所述硅烷偶联剂层表面的BET表面积比为1.2以上。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷线路板 硅烷偶联剂层 表面处理铜箔 粗化 覆铜层压板 表面积比 | ||
【主权项】：
1.一种印刷线路板用表面处理铜箔，其在形成有粗化颗粒的表面具有硅烷偶联剂层，其中，在所述硅烷偶联剂层表面，粗化颗粒的平均高度为0.05μm以上且小于0.5μm，所述硅烷偶联剂层表面的BET表面积比为1.2以上。
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