[发明专利]用于化学机械平面化组合物的复合磨料颗粒及其使用方法

摘要

包含复合颗粒(例如二氧化铈涂布的二氧化硅颗粒)的化学机械平面化(CMP)抛光组合物为抛光氧化物膜提供了低凹陷、低缺陷和高去除速率。使用软抛光垫，化学机械平面化(CMP)抛光组合物已经显示出优异的性能。

主权项

一种抛光组合物，其包含：复合颗粒，所述复合颗粒包含具有被纳米颗粒覆盖的表面的核颗粒；添加剂，所述添加剂选自具有选自以下官能团的化合物：有机羧酸、氨基酸、酰胺基羧酸、N‑酰基氨基酸、及其盐；有机磺酸及其盐；有机膦酸及其盐；聚合羧酸及其盐；聚合磺酸及其盐；聚合膦酸及其盐；芳基胺、氨基醇、脂族胺、杂环胺、异羟肟酸、取代酚、磺酰胺、硫醇、具有羟基的多元醇；及其组合；pH调节剂，所述pH调节剂选自氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铯、氢氧化铵、有机氢氧化季铵及其组合；和其余是水；其中所述核颗粒选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、聚合物颗粒及其组合；并且所述纳米颗粒选自锆、钛、铁、锰、锌、铈、钇、钙、镁、氟、镧、锶的化合物的纳米颗粒及其组合；复合颗粒在崩解力下的粒度分布的变化小于10％；和所述抛光组合物的pH为约2至约12。