[发明专利]基于有机氧硅烷封端的聚合物的可交联涂层配混物

摘要

本发明涉及可交联的涂料组合物，其包含(A)100重量份的下式化合物(A)Y‑[(CR12)b‑SiRa(OR2)3‑a]x(I)，(B)大于10重量份的硅树脂，其包含下式单元R3c(R4O)dR5eSiO(4‑c‑d‑e)/2(II),其中基团和下标具有权利要求所限定的含义，以及(C)大于50重量份的无机填料，其中组分(C)由至少5wt％的粒度为10μm‑1cm的颗粒组成。本发明还涉及制备所述的可交联涂料配混物的方法，以其用于涂层、尤其是地板中的用途。

主权项

可交联的涂料组合物，其包含(A)100重量份的下式化合物(A)Y‑[(CR12)b‑SiRa(OR2)3‑a]x                       (I),其中Y是通过氮、氧、硫或碳键接的x‑价聚合物基团，R可以相同或不同，是一价的、任选取代的SiC键接的烃基，R1可以相同或不同，是氢原子或一价的、任选取代的烃基，其可以通过氮、磷、氧、硫或羰基连接到碳原子上，R2可以相同或不同，是氢原子或一价的、任选取代的烃基，x是1‑10的整数，a可以相同或不同，是0、1或2，和b可以相同或不同，是1‑10的整数，(B)大于10重量份的硅树脂，其包含下式单元R3c(R4O)dR5eSiO(4‑c‑d‑e)/2                 (II),其中R3可以相同或不同，是氢原子，一价的、SiC键接的任选取代的脂族烃基，或二价的、任选取代的桥接两个式(II)单元的脂族烃基，R4可以相同或不同，是氢原子或一价的、任选取代的烃基，R5可以相同或不同，是一价的、SiC键接的任选取代的芳族烃基，c是0、1、2或3，d是0、1、2或3，和e是0、1或2，条件是c+d+e之和小于或等于3，且在至少40％的式(II)单元中，c+e之和是0或1，和(C)大于50重量份的无机填料，其中组分(C)由至少5wt％的粒度为10μm‑1cm的颗粒组成。