[发明专利]不平坦的晶片和用于制造不平坦的晶片的方法有效
| 申请号： | 201680005975.0 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN107206626B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 扬·黎克特 | 申请（专利权）人： | 西尔特克特拉有限责任公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;李建航 |
| 地址： | 德国德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将至少一个固体部分(4)、尤其晶片与固体(2)分开的方法。所述方法至少包括如下步骤：借助于修改机构(18)修改固体(2)的晶格，其中在固体内部产生多个修改部(19)，以构成不平坦的、尤其拱起的分离区域(8)，其中根据预设的参数产生修改部(19)，其中预设的参数描述固体部分(4)的变形与固体部分(4)的限定的进一步处理之间的关联，将固体部分(4)与固体(2)分离。 | ||
| 搜索关键词： | 平坦 晶片 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于将至少一个固体部分（4）与固体（2）分开的方法，所述方法至少包括如下步骤：借助于修改机构（18）修改所述固体（2）的晶格，其中在所述固体（2）的内部中产生多个修改部（19），以构成不平坦的分离区域（8），其中根据预设的参数产生所述修改部（19），其中所述预设的参数描述所述固体部分（4）的变形与所述固体部分（4）的限定的进一步处理之间的关联，其中在所述固体（2）的晶格内部借助于至少一个激光器的经由所述固体部分（4）的外表面导入所述固体部分（4）的内部中的辐射（6）产生所述修改部（19），通过沿着所述分离区域进行的裂纹扩展将所述固体部分（4）与所述固体（2）分离。
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