[发明专利]半导体设备子组件有效
| 申请号： | 201680006071.X | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN108701667B | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | R·A·辛普森 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代电气股份有限公司;丹尼克斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L25/11 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李隆涛 |
| 地址： | 412001*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体设备子组件，包括：彼此之间横向间隔开的多个半导体单元；包括多个孔的半导体单元定位器，其中每一半导体单元位于半导体单元定位器的每一孔中；用于将压力施加到每一半导体单元上的多个压力构件；以及位于多个压力构件和半导体单元定位器之间的导电可延展层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 组件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备子组件，包括：彼此之间横向间隔开的多个半导体单元，包括多个孔的半导体单元定位器，其中每一半导体单元位于半导体单元定位器的每一孔中；用于将压力施加到每一半导体单元上的多个压力构件；以及位于所述多个压力构件和半导体单元定位器之间的导电可延展层。
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