[发明专利]用于电子设备的散热结构有效
| 申请号： | 201680006206.2 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN107209383B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | M·尼克霍;D·海里奇;R·里科米尼;M·叶;M·比尔曼;A·霍奇 | 申请（专利权）人： | 微软技术许可有限责任公司 |
| 主分类号： | G02B27/01 | 分类号： | G02B27/01 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 杨丽;胡利鸣 |
| 地址： | 美国华*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种柔性热管道从电子设备的第一外壳部分延伸到该电子设备的第二外壳部分，以将由位于第一外壳部分中的电子组件所生成的热传达到位于第二外壳部分中的散热结构，其中第二外壳部分例如通过铰链或其他类型的接合点被柔性耦合到第一外壳部分。该柔性管道可包括多个薄平导热材料层，该多个薄平导热材料层可以被布置成在其中第一和第二外壳部分相耦合的区域中独立于彼此地弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：在操作期间生成热的电子组件；以及外壳，所述外壳包括散热结构以耗散由所述电子组件生成的热，所述散热结构具有中空通道，所述中空通道具有内表面，热从所述内表面被耗散到所述装置外部的空气中，所述中空通道的内表面限定所述外壳的外表面的至少一部分以便限定穿过所述外壳的空气通道。
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