[发明专利]鞋头开口型皮鞋制造方法有效
申请号: | 201680006234.4 | 申请日: | 2016-01-14 |
公开(公告)号: | CN107205525B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 李承镐 | 申请(专利权)人: | 李承镐 |
主分类号: | A43D3/02 | 分类号: | A43D3/02;A43D8/00;A43D25/047 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 朱健;陈国军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种露趾的鞋头开口型皮鞋的制造方法,更详细就是在皮鞋前脚板加软质的软垫,维持高度舒适感的鞋头开口型皮鞋的制造方法。根据本发明,使用硬质中底,在穿着或保管状态下防止受外压或冲击及长期穿着而变形,在紧贴穿者前脚掌的中底表面加设软垫,保持舒适的穿着感,穿着包括鞋头开口型皮鞋在内的高跟鞋长时间步行,也不会增加脚部疲劳,不会引发脚疼或变形,更能防止在步行中前脚掌打滑或脚后跟掉落等现象,减少皮鞋与脚之间的摩擦,抑制脚后产生水泡等外伤,防止脚底产生厚茧、鸡眼或死皮等,还可减少步行中的噪音,与增高假体具有同一高度的软垫不露在外,使得皮鞋外观美丽,矮身的人穿着增高鞋还有引发自信的效果。 | ||
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【主权项】:
露趾的鞋头开口型皮鞋的制作方法,其特征在于,包括:鞋楦制作工程,在皮鞋模样的第1鞋楦上粘贴增高用假体制成第2鞋楦;中底制作工程,对应第2鞋楦底面制作中底;软垫粘贴工程,属于前脚掌部分的中底表面粘贴软垫;中底及软垫包裹工程,把粘贴软垫的中底用布裹住;中底固定工程,用布裹住的中底固定在皮鞋模样的第1鞋楦的底面;鞋帮粘贴工程,用鞋帮裹住第1鞋楦及中底,形成皮鞋的外形,鞋帮的一端粘在中底底面;大底及后跟粘贴工程,把大底及后跟贴在中底底面及脚后跟部分;拔楦工程,把鞋楦从中底拔出;鞋垫粘贴工程,把鞋垫贴在中底表面上。
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