[发明专利]改性胶体二氧化硅及其制造方法、以及使用其的研磨剂在审
| 申请号： | 201680006420.8 | 申请日： | 2016-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN107207268A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 芦高圭史;坪田翔吾 | 申请（专利权）人： | 福吉米株式会社 |
| 主分类号： | C01B33/146 | 分类号： | C01B33/146;B24B37/00;C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种改性胶体二氧化硅及其制造方法，所述改性胶体二氧化硅在用于研磨如SiN晶圆那样包含带电的改性胶体二氧化硅容易附着的材料的研磨对象物的研磨用组合物中作为磨粒使用时，能够提高研磨速率的经时稳定性。一种改性胶体二氧化硅，其是微小颗粒的个数分布比率为10％以下的原料胶体二氧化硅经改性而成的，所述微小颗粒具有基于由使用扫描型电子显微镜的图像解析得到的Heywood径(圆当量直径)的体积平均粒径的40％以下的粒径。 | ||
| 搜索关键词： | 改性 胶体 二氧化硅 及其 制造 方法 以及 使用 研磨剂 | ||
【主权项】：
一种改性胶体二氧化硅，其是微小颗粒的个数分布比率为10％以下的原料胶体二氧化硅经改性而成的，所述微小颗粒具有基于由使用扫描型电子显微镜的图像解析得到的Heywood径即圆当量直径的体积平均粒径的40％以下的粒径。
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